（原标题：FC-BGA配资公司配资网站，需求大增）
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日本电路板行业龙头企业揖斐电预测AI服务器电路板市场将出现高增长。预计未来5至6年内相关业务部门的销售额将呈阶梯式增长，增长2.5倍。国内企业三星电子、LG Innotek等也有望受益于AI服务器基板市场的扩大。
业界认为，今年AI服务器的FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）市场预计将出现以全球大型科技公司为中心的大幅需求扩张。
FC-BGA行业龙头企业揖斐电（IBIDEN）近日在电话会议中预测，其2025财年（2025年4月1日至2026年3月31日）的总销售额将同比增长11%。
尤其是包括FC-BGA等半导体基板业务在内的电子部门，预计销售额将达到240亿美元，营业利润将达到33亿美元。与上一年相比，这两个数字分别增长了22%和23%。
主要背景是AI服务器市场的增长。 揖斐电表示：“即使在需求逐渐扩大的情况下，PC市场也需要谨慎，通用服务器的需求趋势仍然不确定。”他补充道，“AI服务器的强劲需求持续增长。”
FC-BGA是利用‘倒装芯片凸点（将芯片倒装的方法）’连接半导体芯片和基板的封装基板。与现有封装中主要使用的引线键合相比，它具有更高的电气和热特性，因此在AI半导体等高性能产品中被积极采用。其中，AI服务器用FC-BGA是要求高层数、大面积、附加值最高的产品之一。
中长期增长潜力也很高。 IBIDEN预测，2030财年AI服务器用基板的销售额将比2024年增长约2.5倍，达到475亿美元 。因此，该公司计划按计划在年内投入运营新的小野工厂，该工厂将专注于生产AI服务器用的FC-BGA。
据富士嵌合体研究所预测，全球FC-BGA市场规模预计将从 2022年的 80亿美元增长一倍以上，达到2030年的164亿美元 。
塑造FC-BGA半导体基板未来的新兴市场趋势
在快速发展的半导体封装领域，扇出型球栅阵列 (FC-BGA) 基板已成为塑造高性能电子产品未来的关键技术。随着各行各业对更紧凑、更高效、更可靠的半导体器件的需求不断增长，FC-BGA 基板提供了创新的解决方案，解决了电源管理、散热和集成密度方面的关键挑战。
扇出型球栅阵列 (FC-BGA) 基板是一种先进的封装技术，与传统芯片封装相比，它为 I/O 连接提供了更大的表面积。与芯片尺寸限制连接数量的传统封装不同，FC-BGA 基板将连接扩展到芯片尺寸之外，从而实现更高的输入/输出 (I/O) 密度并提升电气性能。
这种扩展是通过将芯片嵌入多层层压基板来实现的，这有助于复杂的布线和无源元件的集成。最终形成了一种紧凑而功能强大的封装解决方案，满足了现代电子产品的严格要求。
一些变革趋势正在推动FC-BGA半导体基板的增长和创新。让我们来探讨一下这些关键发展：
1. 对小型化和增强功能的需求配资公司配资网站
消费电子产品，尤其是智能手机、可穿戴设备和物联网设备，要求外形尺寸更小，同时性能却不打折扣。FC-BGA 基板支持更高的 I/O 数量和更先进的互连策略，使制造商能够将更多功能集成到更小的封装中。这有助于开发更高效、功能更丰富的超薄设备。
2. 5G技术和高速通信的兴起
5G 网络的部署带来了对能够处理高频信号和更快数据速率的半导体前所未有的需求。FC-BGA 基板非常适合此应用，因为它能够增强信号完整性并降低寄生电感和电容。这使得它们成为 5G 基础设施和设备中至关重要的射频和毫米波应用的理想选择。
3. 汽车电子和电气化的增长
现代汽车越来越多地集成高级驾驶辅助系统 (ADAS)、信息娱乐系统和动力总成电子设备——所有这些都需要坚固可靠的半导体。FC-BGA 基板凭借出色的热管理和机械耐久性，满足汽车级要求。电动汽车 (EV) 的发展进一步加剧了对能够管理更高功率密度的高效封装的需求。
4. 高性能计算 (HPC) 和人工智能的进步
AI 工作负载和 HPC 需要具有高带宽和低延迟的处理器。FC-BGA 基板支持异构集成，可将多个芯片（包括内存、CPU 和 AI 加速器）集成到单个封装中，并具备卓越的电气和热性能。这项技术对于提供数据中心和边缘设备所需的计算能力至关重要。
5. 环境和可持续性考虑
可持续性正成为半导体制造领域的一个重要因素。FC-BGA 基板有助于缩小封装尺寸，从而减少材料使用，提高运行能效。此外，FC-BGA 基板制造领域正在不断创新，采用环保材料和工艺。
为了满足不断变化的市场需求，研发工作集中在以下几个技术方面：
材料增强： 具有低介电常数的新型介电材料可减少信号损失和串扰，从而提高高频性能。
先进的分层技术： 更复杂的多层基板可容纳复杂的电路并实现精细的线路/空间布线，这对于高 I/O 数量至关重要。
嵌入式元件集成： 嵌入基板内的电阻器和电容器等无源元件可优化空间并提高电气性能。
热管理解决方案： 散热器和高导热性新型基板的集成解决了密集封装中的过热问题。
尽管FC-BGA技术具有诸多优势，但它也面临着诸多挑战，包括与传统封装相比更高的生产成本以及测试和检测的复杂性。然而，随着高增长行业需求的增长以及制造技术的不断进步，这些障碍有望逐渐消失。
展望未来，FC-BGA 基板有望成为下一代半导体封装的基石。异构集成、芯片架构和系统级封装 (SiP) 解决方案的新兴趋势将进一步提升 FC-BGA 的性能。随着半导体行业逐渐转向更高集成度和多功能性的设计，FC-BGA 将在实现这些技术目标方面发挥重要作用。
半导体封装格局正在经历范式转变，而FC-BGA基板正处于这一变革的前沿。FC-BGA技术能够实现小型化、增强性能和可靠集成，在满足现代电子设备和系统的复杂需求方面发挥着至关重要的作用。5G、汽车电气化、人工智能和可持续发展等市场趋势正在融合，加速FC-BGA的创新和应用。
对于半导体专业人士来说，了解这些新兴趋势对于把握FC-BGA基板带来的机遇至关重要。随着行业的持续创新，FC-BGA无疑将成为塑造我们数字世界的未来技术的关键推动者。
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